Pengumuman! Cek Eligibilitas Magang Nasional Batch 3 Tahun 2026 Sudah Dibuka. Segera cek status kelayakan Anda melalui akun Maganghub.
1500630
CALL CENTERKonsultasi & Aduan (text only)
Perusahaan: 0813-2064-789
Peserta: 0813-2064-787
@Kemnaker
DM
PT Hana Master Jaya
• Membantu melakukan inspection dan quality control pada proses produksi sesuai standar, drawing, specification, dan Work Instruction (WI).
• Membantu melakukan incoming, in-process, dan final inspection terhadap material, component, PCBA, dan produk.
• Melakukan visual inspection untuk mengidentifikasi defect pada PCB/PCBA dan produk assembly.
• Membantu melakukan pengecekan menggunakan multimeter, vernier caliper, micrometer, dan alat ukur lainnya sesuai kebutuhan.
• Membantu mengidentifikasi, mencatat, dan mengklasifikasikan defect atau abnormality yang ditemukan selama proses produksi.
• Membantu melakukan monitoring dan pengumpulan data defect, reject, rework, dan quality performance.
• Membantu melakukan problem solving dan Root Cause Analysis menggunakan 5 Why, Fishbone, 5W1H, Pareto, dan PDCA.
• Membantu proses Corrective Action dan Preventive Action (CAPA) serta monitoring efektivitas tindakan perbaikan.
• Membantu melakukan quality improvement untuk mengurangi defect dan meningkatkan kualitas produk.
• Berkoordinasi dengan Production, Engineering, R&D, PPIC, Warehouse, dan departemen terkait dalam penanganan masalah kualitas.
• Membantu membuat dan memperbarui inspection report, defect report, check sheet, dan dokumentasi kualitas.
• Memastikan hasil inspeksi dan dokumentasi QC dilakukan secara akurat, konsisten, dan sesuai standard.
Memahami fungsi QC, alur proses produksi elektronik/PCBA, standar kualitas, jenis defect, product specification, drawing, BOM, WI, serta pengenalan area IQC, IPQC, dan OQC.
Mempelajari metode inspeksi visual, dimensional dan functional check. Menggunakan alat ukur seperti multimeter, vernier caliper, micrometer dan memahami acceptance criteria berdasarkan drawing/specification.
Melakukan inspection pada proses SMT, DIP dan Assembly, mengidentifikasi defect seperti solder defect, component defect, wrong part, missing component, connector abnormality dan wiring defect. Membuat laporan hasil inspection.
Mempelajari dan mempraktikkan 5 Why, Fishbone, 5W1H, Pareto dan PDCA untuk menganalisis masalah kualitas. Membantu investigasi defect dan menentukan kemungkinan root cause.
Mempelajari Corrective Action & Preventive Action (CAPA), membuat improvement berdasarkan hasil defect analysis, melakukan monitoring efektivitas tindakan perbaikan dan memahami konsep continuous improvement dalam QC.
Melaksanakan mini project QC, mulai dari pengumpulan data defect, analisis Pareto, root cause analysis, corrective action, monitoring hasil improvement hingga membuat final report dan presentasi hasil project.
Jl. Cibingbin, No. 99 Desa Laksana Mekar, RT 03/RW03, Laksanamekar, Kec. Padalarang, Kabupaten Bandung Barat, Jawa Barat 40553
Kab. Bandung Barat
Profil Perusahaan Tahun Berdiri: 1996 Bidang Usaha: Manufaktur peralatan elektronik, perakitan PCB, proses Surface Mount Technology (SMT), perakitan transformator, dan metal stamping.Alamat: Jl. Cibingbin, No. 99 Desa Laksana Mekar, RT03/RW03, Laksanamekar, Padalarang, Kabupaten Bandung Barat, Jawa Barat.
PT Hana Master Jaya
Mekatronika, Elektronika, Mesin Otomotif
PT Hana Master Jaya
Teknik Mekatronika, Teknik Mesin, Teknik Biomedik, Teknik Elektro
PT Hana Master Jaya
Teknik Mekatronika, Pendidikan Teknik Elektro, Teknik Biomedis
PT Hana Master Jaya
Teknik Mekatronika, Teknik Mesin Industri, Teknik Industri, Teknik Elektro
PT Hana Master Jaya
Teknik Mekatronika, Teknik Mesin, Teknik Industri, Teknik Elektro
